前赴后继丨备受美方打压的华为，未来更需哪些专业的后继人？

最近各个平台，可能都被这张图片刷了屏：

这是二战中一架苏联伊尔-2攻击机。尽管它被地面和空中的炮火打得浑身弹孔累累，但飞行员依然坚持飞行，最终安全返回祖国。

图片左上角是我国著名通信科技企业——华为的Logo。

美方疯狂打压，华为狭路接招

5月16日上午，华为发布一条题为“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”的文章，文章只有两句话：↓↓↓↓↓

华为为什么要将这架满身弹孔、坚持飞行的伊尔-2战机作为自己处境的精神图腾？这要从美国的疯狂打压说起：

路透社5月15日发布消息称：美国商务部更改一项出口规则，意图打击华为的芯片供应链——从限制芯片出售变为限制芯片制造。

为什么？因为华为已经摆脱对美的芯片依赖，能够独立制造芯片了。于是美国“兔子眼”了。

自古英雄多磨难。这架满身弹孔的伊尔-2战机最能体现出在美国咄咄逼人的政策下华为的艰难处境。但华为相信，自己一定能够在这场没有硝烟的战斗中安全返航，人在机在！

技术短缺，人才稀缺

我国“芯”产业

须因人而“屹”

然而，事实的情况对华为来说可能不是特别的乐观：芯片制造离不开光刻机和蚀刻机，我国国产光刻机和蚀刻机技术比荷兰ASML远落后十余年——亦都因为美国原因，ASML光刻机无法顺利入华。

所以，我们需要发展，更需要人才——针对美国层层设限的技术壁垒，我们在未来需要突破。人才作为一切技术诞生、发展、成熟的第一资源，需要平台、时间和机遇去倾力培养。

2019年，华为校园招聘打破了只看顶尖高校的招聘规则，更侧重院校的专业实力。于是校招宣讲会除了25所985高校之外，更进入17所专业实力领先全国的非985高校——其中有5所是非211。这17所院校分别是：

2019年华为校招宣讲会 进入17所专业实力领先的院校
西部（3所）	西安电子科技大学、西南交通大学、重庆邮电大学（非211）
中部（3所）	武汉理工大学、合肥工业大学、安徽大学
东部（11所）	南京理工大学、南京航空航天大学、南京邮电大学（非211）、河海大学、苏州大学、南方科技大学（非211）、暨南大学、上海大学、福州大学、杭州电子科技大学（非211）、浙江工业大学（非211）

从美方打压华为事件中可以看到，我们的芯片制造技术短板、相关人才缺口问题被暴露无遗。

中国“芯”产业

蓄势发展，薪资可观

数据显示：2018年中国芯片进口金额约为2.06万亿，从总额来讲，中国每4元的进口金额有一元就是来自芯片进口！这个数字很惊人，国家越来越意识到芯片业发展的重要性，也加大了对这个行业的资金、科研、学术等软硬投入。

中国的芯片技术咽喉还没有完全挣脱于美国的手腕，华为作为与美方抗争的前锋，也伤痕累累。数据表明：到2020年，我国芯片人才缺口将超30万。

作为高薪朝阳岗位，参加2020年高考的你，是否有志于成为未来的华为人呢？如有志向芯片行业发展，改变我国芯片发展滞后的现状，那么在报考中可参考选择如下芯片技术相关专业和高校：

专业名称	专业简介	代表高校
微电子	主要研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的分支，微电子主要代表集成电路设计与应用。	清华大学，复旦大学，浙江大学，上海交通大学，电子科技大学，西安电子科技大学，华东理工大学，吉林大学，长春理工大学，合肥工业大学，中山大学，四川大学，成都信息工程大学等
电子信息工程	主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。
通信工程	实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。
自动化	机器设备、系统在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期目标的过程。
光电	以光电子学为基础，综合利用光学、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。
电磁学	研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等，芯片中线路布局太近，会涉及到电磁串扰等问题。
电子 封装技术	针对芯片封装所设的专业
材料学	材料科学基础、工程材料学、材料的力学性能、功能材料、微电子材料、材料的相与相变基础物理、近代物理、固体物理等
集成电路	模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术。

芯片的工作主要分为纯设计公司，如华为、中兴等；工厂性质公司，如中芯国际、长江存储等。非设计公司主要指一些工艺工程师，设备工程师等，设计公司岗位主要有IC设计，IC验证，IC后端，DFT，IC封装设计。应届生薪资待遇近两年普遍在20-30W，好一点的在30W以上。

2019年5月份，某招聘网发布数据：芯片人才所学专业TOP5 为电子信息工程(18.69%)、自动化(10.63%)、电气工程及其自动化(9.02%)、电子信息科学与技术(5.02%)和测控技术与仪器(4.97%)。以上五个专业主要涉及芯片设计层面。

同年还发布了《2019年芯片人才数据洞察》，报告显示，2019年芯片人才平均招聘月薪为10420元；十年工作经验的芯片人才平均招聘工资为 19550 元。

据一位于2018年拿到华为海思公司录用通知书的员工表示：“我是博士毕业，薪资是单独谈的，公司给我月薪在2万元左右，加上年终奖，年薪可能在40万元左右。”相较于其他同学历不同专业的同学而言，实属佼佼者。

以祖国为后盾，华为正以强大的意志与美国进行着残酷博弈。没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。华为战而不屈的态度就像那架伊尔-2战斗机，即使千疮百孔，也要毅然前行；更反映出一个作为中国品牌通信技术企业的英勇气概和光辉形象。

我们相信，华为一定能够挺过去的！未来有你会更好！

——作为2020年高考生，如果你有志于从事芯片行业，为国家芯片事业发展贡献才干，那么还请你谨慎、认真选择相关专业对口学校。如果你对报考择校择专业方面有任何不懂的问题，或者寻求稳妥、规避风险，可致电博恩高考志愿填报指导中心获得帮助。

除了综合评价升学渠道之外，专家还可以帮你找到更适合自己的升学方案，目前多位资深专家已经在帮助2020年考生制定升学方案，如需要专家指导，请尽量提前预约，以免错失报名机会。（咨询电话：400-801-5351）